SK 海力士第三季度营业利润暴涨 632%，首次突破 80 万亿韩元。 2026 年 10 月 28 日，韩国存储芯片巨头 SK海力士公布第三季度财报。 营收达到 104.62 万亿韩元（5241.46 亿元人民币），同比增长 327.9%。 营业利润达到 83.33 万亿韩元（4174.83 亿元人民币），同比增长 632.1%。 营收和营业利润双双创下历史新高，营业利润率达到约 80%。 SK海力士单季度营收首次突破 100 万亿韩元，营业利润连续第六个季度刷新纪录。 与第二季度相比，营收增长 31.9%，营业利润增长 37.6%。 第三季度净利润为 39.78 万亿韩元（1992.98 亿元人民币），同比增长 215.7%，但较第二季度的 93.92 万亿韩元下降 57.7%。 净利润环比大幅下降，主要因为第二季度确认了约 63.27 万亿韩元的投资资产相关收益。这笔收益主要来自对日本存储芯片制造商铠侠的投资，包括股权出售收益及资产估值收益，显著抬高了第二季度净利润。 在具体产品方面，随着第六代高带宽内存 HBM4 出货量增加，以及服务器 DDR5 销售大幅增长，DRAM 业务继续扩张。 NAND 业务方面，321 层 TLC 企业级固态硬盘（eSSD）销售增长。 SK海力士计划在年底前将 M15X 工厂产能提升至最大水平，进一步扩大 HBM4 供应。预计第四季度 HBM4 的出货量和销售额都将超过 HBM3E，成为 HBM 业务的主力产品。 在 DRAM 领域，SK海力士将提高第六代 10 纳米级（1c）工艺的产能占比，扩大 DDR5 以及面向 AI 服务器的 LPDDR5 SOCAMM 产品销售。 NAND 方面，计划第四季度将 321 层工艺在韩国本土产能中的占比提高至 50% 以上，同时推进高带宽闪存（HBF）等新技术。 对于市场供需，SK海力士预计，存储芯片供不应求的局面将持续至 2030 年。 先进制造工艺技术难度提高、新建晶圆厂建设周期延长，限制了供应扩张速度。 目前，SK海力士已与包括大型云服务提供商在内的 14 家主要客户签署长期供应协议，锁定的订单量相当于 2027 年和 2028 年总产能的 50% 以上。部分客户正在讨论延长通常为 5 年的合同期限。 随着韩国龙仁首座晶圆厂计划于 2027 年投入运营，SK海力士预计明年资本支出将明显高于今年。 财务方面，截至第三季度末，SK海力士现金及现金等价物达到 114.5 万亿韩元，环比增加 26.5 万亿韩元；借款余额下降至 15.8 万亿韩元，净现金达到 98.7 万亿韩元。 在股东回报方面，SK海力士公布了 2026 财年约 100 万亿韩元的回报计划。其中，现金分红至少 30 万亿韩元，股票回购及注销至少 60 万亿韩元，后者包含今年 8 月公布的 40 万亿韩元回购计划。8 月公布的回购已于上周完成，相关股票即将注销。 董事会当天批准第三季度现金分红 14 万亿韩元，每股分红 2 万韩元，包括普通分红和特别分红各 1 万韩元。特别分红来自日本存储芯片制造商铠侠的投资收益。 此外，董事会批准新一轮 20 万亿韩元股票回购，其中约 10 万亿韩元用于注销，另外约 10 万亿韩元用于员工薪酬，后者不计入股东回报规模。 目前市值 1011 万亿韩元： 云头条
